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Pannello SuperSlim ospite dell'evento mondiale TechConnectWorld | Tekneco

Pannello SuperSlim ospite dell’evento mondiale TechConnectWorld

Il pannello SuperSlim partecipa alla poster session e presentazione tecnica nella CleanTech Expo & Conference.

Pubblicato da Tekneco Aziende il 30 giugno 2011 alle 10:15

Il pannello solare termico SuperSlim, il più sottile al mondo ed ultima conquista del centro di ricerca e produzione Costruzioni Solari, sito a Cavallino (Lecce), partecipa alla Poster Session e presentazione tecnica di mercoledì 15 giugno 2011 durante il principale appuntamento settoriale mondiale TechConnectWorld Conference and Expo, fra le innovazioni CleanTech selezionate nei mesi scorsi dal Comitato Scientifico.

La tecnologia Costruzioni Solari sarà inoltre ospite dello Stand dell’ICE di New York per mandato dell’agenzia Italian Clean Technology – la task Force Nord Americana dell’Italian Trade Commission.

L’edizione 2011 dell’evento mondiale per le eccellenze tecnologiche Micro, Clean, Bio e Nano si terrà a Boston, dopo la fortunata esperienza di Los Angeles: 5.000 gli espositori provenienti da 70 nazioni e svariati milioni i visitatori attesi dal 13 al 16 Giugno.



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